Engineering-Dienstleistungen für eMobility, Embedded Systems und darüber hinaus
Von OCPP-Integration bis Embedded-Firmware, von Test-Engineering bis dedizierte Teams. Für Ladegeräte-OEMs, CPOs, Automobilzulieferer und Industriehersteller. Clemios liefert produktionsreife Software durch Engineeringteams mit MISRA-C-konformer Methodik, Ceedling TDD und OCPP-2.0.1-Validierung.
Engineering-Dienstleistungen
Bauen. Validieren. Skalieren. Besetzen.
Warum Clemios
- OCA-Mitglied seit Januar 2026, ausgerichtet an denselben Standards wie führende OCPP-Implementierer
- OCPP 2.0.1 aktiv implementiert auf realer Ladegeräte-Hardware, nicht in Simulationsumgebungen
- Vollständige Embedded-Fähigkeit von Bare-Metal-C bis Linux-Applikationsschichten, 8 Chip-Hersteller abgedeckt
- Von Deutschland gesteuerte Auslieferung: Management aus Deutschland, tägliches Engineering aus Kamerun
- Geringere Betriebskosten durch integrierte Remote-Ingenieurteams im Rahmen von Deutschland-gesteuerter Auslieferung
- Strukturierter Validierungsworkflow von Unit-Tests (Ceedling, GoogleTest) über Integrationstests bis zur realen Hardware-Validierung
- Konformitätsvorbereitungs-Workflows mit OCTT für Protokoll-Interoperabilitätsbereitschaft vor formaler Konformitätsprüfung
Engineering-Partner, kein Personaldienstleister
Clemios verkauft keine Entwicklerstunden pro Kopf. Clemios baut dedizierte Engineeringteams auf, die sich in bestehende Workflows integrieren, die Engineering-Standards des Kunden befolgen und produktionsreife Embedded- und eMobility-Software liefern.
Der Unterschied ist strukturell. Jeder Ingenieur absolviert das interne Clemios-Schulungsprogramm zu MISRA C, Ceedling TDD und OCPP-Protokoll-Engineering. Teams bleiben einem einzelnen Projekt zugewiesen. Es gibt keine Rotation, keinen geteilten Ressourcenpool, kein temporäres Personalbeschaffungsmodell.
Clemios-Ingenieure arbeiten an realer Hardware, gegen reale Backends, in produktionsrepräsentativen Testumgebungen.
Das Auslieferungsmodell ansehen →Bediente Branchen
Häufig gestellte Fragen
Fünf Kerndienstleistungen. eMobility-Software-Engineering umfasst OCPP-Integration, Ladegeräte-Firmware und Smart Charging. Embedded-Software-Entwicklung deckt C/C++-Firmware für 8 Chip-Hersteller ab. QA und Test-Engineering liefert Validierungs-Frameworks, Ceedling TDD und CI/CD-Quality-Gates. Dedizierte Engineeringteams stellen langfristig integrierte Remote-Ingenieure im Rahmen von Deutschland-gesteuerter Auslieferung bereit. Die EoR-Dienstleistung wickelt konforme Einstellung und Gehaltsabrechnung für Engineering-Talente in Kamerun ab.
Clemios baut dedizierte Engineeringteams auf, keine temporären Personalbeschaffungen. Ingenieure werden intern durch ein strukturiertes Programm geschult, das MISRA C, Embedded-Testing und OCPP-Protokoll-Engineering umfasst. Jeder Ingenieur ist einem einzelnen Projekt zugewiesen und baut Domänenexpertise über die Zeit auf. Es gibt keinen geteilten Ressourcenpool und keine quartalsweise Rotation. Alle Arbeitsergebnisse und IP-Rechte verbleiben beim Kunden. Management und Qualitätsaufsicht erfolgen aus Deutschland.
Hauptfokus ist EV-Laden: Ladegeräte-OEMs und Ladepunktbetreiber. Über eMobility hinaus liefert Clemios Embedded-Engineering für Automotive-Tier-1-Zulieferer, Energieversorger, Medizintechnikhersteller, Unterhaltungselektronikunternehmen und industrielle Systemintegratoren. Die Engineering-Methodik ist domänenübergreifend konsistent: MISRA C, Ceedling TDD und strukturierte Testabdeckung.
Engineering-Auslieferung aus Kamerun. Geschäftsentwicklung und Management aus Deutschland. Alle Projekte folgen MISRA-C-konformer Methodik, nutzen deutsche Zeitzonen-Kommunikationspraktiken und berichten im Rahmen von Deutschland-gesteuerter Auslieferung. Kamerun teilt die Zeitzone der Mitteleuropäischen Zeit, was Echtzeit-Zusammenarbeit während der üblichen Geschäftszeiten ermöglicht.
Clemios liefert Embedded-Software: Firmware, Treiber, Board-Support-Pakete und Hardware-Abstraktionsschichten. Hardware-nahes Engineering umfasst PCB-Design (Altium Designer, Fusion 360) und Custom-Tooling für MCU-Bring-up und Flashing. Hardware-Fertigung ist nicht im Umfang. Der Fokus liegt auf dem Engineering der Software, die darauf läuft.
Strukturierte Validierung von Unit-Tests bis Hardware: Ceedling TDD und GoogleTest für Firmware, pytest für Automatisierung und reale Gerätetests auf Ziel-MCUs. OCTT-basierte Konformitätsvorbereitung für Protokoll-Interoperabilität. Jeder Test ist bis zur Anforderung rückverfolgbar.
Den richtigen Engineering-Service für jedes Projekt finden
Ob OCPP-Integration, Embedded-Firmware, Test-Engineering oder ein dediziertes Team: Clemios-Ingenieure sind bereit zu starten.