eMobility-Softwareentwicklungspartner für EV-Ladesysteme

ENGINEERING-DIENSTLEISTUNGEN

Engineering-Dienstleistungen für eMobility, Embedded Systems und darüber hinaus

Von OCPP-Integration bis Embedded-Firmware, von Test-Engineering bis dedizierte Teams. Clemios liefert produktionsreife Software durch Engineeringteams, die an deutschen und EU-Engineeringstandards ausgerichtet sind.

20+
Abgeschlossene Projekte
8
Unterstützte Chip-Hersteller
4
Bediente Branchen
49
Ausgebildete und angestellte Engineers

Warum Clemios

  • OCA-Mitglied seit Januar 2026, ausgerichtet an denselben Standards wie führende OCPP-Implementierer
  • OCPP 2.0.1 aktiv implementiert auf realer Ladegeräte-Hardware, nicht in Simulationsumgebungen
  • Vollständige Embedded-Fähigkeit von Bare-Metal-C bis Linux-Applikationsschichten, 8 Chip-Hersteller abgedeckt
  • Deutschland-first-Bereitstellung: Projektmanagement aus Deutschland, tägliches Engineering aus Kamerun
  • 30 % Betriebskostenreduktion durch integrierte Remote-Engineeringteams

Engineering-Partner, kein Personaldienstleister

Clemios verkauft keine Entwicklerstunden pro Kopf. Clemios baut dedizierte Engineeringteams auf, die sich in bestehende Workflows integrieren, die Engineering-Standards des Kunden befolgen und produktionsreife Embedded- und eMobility-Software liefern.

Der Unterschied ist strukturell. Jeder Engineer absolviert das interne Clemios-Schulungsprogramm zu MISRA C, Ceedling TDD und OCPP-Protokoll-Engineering. Teams bleiben einem einzelnen Projekt zugewiesen. Es gibt keine Rotation, keinen geteilten Ressourcenpool, kein temporäres Personalbeschaffungsmodell.

Clemios-Engineers arbeiten an realer Hardware, gegen reale Backends, in produktionsrepräsentativen Testumgebungen.

Das Delivery-Modell ansehen

Bediente Branchen

EV-Ladegeräte-OEMs
Ladegeräte-Firmware, OCPP-Integration und Hardware-Abstraktion für AC- und DC-Ladegeräte-Hersteller.
CPOs und Backend-Anbieter
Backend-Konnektivität, Smart-Charging-Funktionen und Multi-Vendor-Interoperabilität für Ladepunktbetreiber.
Automotive und Energie
Protokoll-Engineering und Embedded-Testing für Tier-1-Zulieferer, Energieversorger und Flottenbetreiber.
Industrie und Konsumgüter
Maßgeschneiderte Embedded-Firmware für Medizintechnikgeräte, Unterhaltungselektronik und industrielle Steuerungssysteme.

Häufig gestellte Fragen

Fünf Kerndienstleistungen. eMobility-Software-Engineering umfasst OCPP-Integration, Ladegeräte-Firmware und Smart Charging. Embedded-Software-Entwicklung deckt C/C++-Firmware für 8 Chip-Hersteller ab. QA und Test-Engineering liefert Validierungs-Frameworks, Ceedling TDD und CI/CD-Quality-Gates. Dedizierte Engineeringteams stellen langfristig integrierte Remote-Engineers bereit, gesteuert aus Deutschland. Employer of Record wickelt konforme Einstellung und Gehaltsabrechnung für Engineering-Talente in Kamerun ab.

Clemios baut dedizierte Engineeringteams auf, keine temporären Personalbeschaffungen. Engineers werden intern durch ein strukturiertes Programm geschult, das MISRA C, Embedded-Testing und OCPP-Protokoll-Engineering umfasst. Jeder Engineer ist einem einzelnen Projekt zugewiesen und baut Domänenexpertise über die Zeit auf. Es gibt keinen geteilten Ressourcenpool und keine quartalsweise Rotation. Management und Qualitätsaufsicht erfolgen aus Deutschland.

Hauptfokus ist EV-Laden: Ladegeräte-OEMs und Ladepunktbetreiber. Über eMobility hinaus liefert Clemios Embedded-Engineering für Automotive-Tier-1-Zulieferer, Energieversorger, Medizintechnikhersteller, Unterhaltungselektronikunternehmen und industrielle Systemintegratoren. Die Engineering-Methodik ist domänenübergreifend konsistent: MISRA C, Ceedling TDD und strukturierte Testabdeckung.

Engineering-Delivery aus Kamerun. Geschäftsentwicklung und Projektmanagement aus Deutschland. Alle Projekte folgen deutschen Engineeringstandards, nutzen deutsche Zeitzonen-Kommunikationspraktiken und berichten über deutsches Management. Kamerun teilt die Zeitzonenin der Mitteleuropäischen Zeit, was Echtzeit-Zusammenarbeit während der üblichen Geschäftszeiten ermöglicht.

Clemios liefert Embedded-Software: Firmware, Treiber, Board-Support-Pakete und Hardware-Abstraktionsschichten. Hardware-nahes Engineering umfasst PCB-Design (Altium Designer, Fusion 360) und Custom-Tooling für MCU-Bring-up und Flashing. Hardware-Fertigung ist nicht im Umfang. Der Fokus liegt auf dem Engineering der Software, die darauf läuft.

Den richtigen Engineering-Service für jedes Projekt finden

Ob OCPP-Integration, Embedded-Firmware, Test-Engineering oder ein dediziertes Team: Clemios Engineers sind bereit zu starten.

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