Embedded-Firmware für Produktionssysteme
C/C++-Firmware vom Board-Bring-up bis zum Produktions-Release. Treiberentwicklung, Hardware-Abstraktion und Protokollintegration für 8 Chip-Hersteller: EV-Ladegeräte, Gateways und industrielle Systeme.
Embedded-Engineering-Leistungen
Embedded-Projektszenarien
Vier typische Einstiegspunkte. Jeder folgt demselben Engineering-Prozess: Anforderungen, Architektur, TDD, Integration, Produktions-Release.
Entwickelt für Firmware, die in der Produktion bestehen muss
Clemios-Firmware-Entwicklung setzt Ceedling TDD und MISRA C als Standard-Engineeringpraktiken ein. Ziel ist Firmware, die in jeder Phase verifizierbar, herstellerübergreifend portabel und über den Hardware-Lebenszyklus wartbar ist.
Testgetriebene Entwicklung für Embedded C
Ceedling ist das zentrale Unit-Testing-Framework für Embedded-C-Projekte bei Clemios. Jedes Firmware-Modul wird mit TDD entwickelt: erst den Test schreiben, dann den Code, der ihn besteht. Das erkennt Defekte im frühestmöglichen Stadium und erzeugt Firmware, die inhärent testbar ist.
MISRA C-Konformität
Alle Clemios-Firmware-Projekte folgen MISRA C-Codierstandards. MISRA C beseitigt undefiniertes Verhalten, verbessert die Portabilität und erzwingt disziplinierte Codierpraktiken, die für sicherheitskritische und Automotive-Grade Embedded-Systeme erforderlich sind.
8 unterstützte Chip-Hersteller
| Hersteller | Plattformen / Familien |
|---|---|
| ESP32 | ESP-IDF, WiFi/BLE-fähige Embedded-Anwendungen |
| Infineon | AURIX, PSoC, XMC-Serie |
| Microchip | PIC, SAM, dsPIC-Familien |
| NXP | i.MX, LPC, Kinetis |
| Renesas | RA, RX, RL78-Familien |
| STMicroelectronics | STM32 (F, G, H, L-Serie), STM8 |
| Texas Instruments | MSP430, Tiva C, CC-Serie |
| Hilscher | netX 90 (industrielle Kommunikation) |
Engineering-Tooling-Stack
| Kategorie | Tools |
|---|---|
| Sprachen | C, C++, Python |
| Betriebssysteme | FreeRTOS, Linux (Yocto, Buildroot), Bare Metal |
| Coding-Standards | MISRA C |
| Unit-Testing | Ceedling (Kern-Differenzierer), GoogleTest |
| Statische Analyse | Linters, SonarQube, CodeRabbit |
| Hardware-Design | Altium Designer, Fusion 360 |
| Debugging | Segger J-Link, Saleae Logic Analyzer, STLink V2, PCAN USB |
| Versionsverwaltung | GitHub, GitLab, Azure DevOps, SVN |
| Dokumentation | Doxygen |
| Schnittstellen | Ethernet, WiFi, Bluetooth Low Energy, USB |
| Protokolle | OCPP (EV-Laden, aktiv implementiert), MQTT, SPI, QSPI, I2C, CAN, UART, LIN, TCP/IP, Cellular, Modbus TCP/RTU |
Geliefert in verschiedenen Branchen
Alle aufgeführten Projekte sind NDA-geschützt. Kundennamen werden gemäß Richtlinie nicht genannt.
Häufig gestellte Fragen
Clemios unterstützt 8 Chip-Hersteller: ESP32, Infineon, Microchip, NXP, Renesas, STMicroelectronics, Texas Instruments und Hilscher netX 90. Abgedeckt werden Bare Metal, FreeRTOS und Embedded-Linux-Targets.
Clemios bietet Hardware-nahes Engineering einschließlich PCB-Design mit Altium Designer und Fusion 360, plus Hardware-Abstraktionsschichten und Board-Support-Pakete. Der Fokus liegt auf Firmware, die auf Custom-Hardware läuft. Hardware-Fertigung selbst ist nicht im Umfang.
Ceedling ist ein testgetriebenes Entwicklungsframework für Embedded C. Es ermöglicht Unit-Testing von Firmware-Modulen, bevor sie auf Hardware laufen. Clemios setzt Ceedling bei jedem Firmware-Projekt als zentrale Engineeringpraxis ein und testet jedes Modul vor der Integration.
Ja. Alle Firmware-Projekte folgen MISRA C-Codierstandards. Das gewährleistet Sicherheit, Portabilität und Konformität mit Automotive- und Industrieanforderungen.
Ja. Clemios integriert sich regelmäßig in bestehende Firmware-Projekte für Refactoring, Protokoll-Ergänzungen, Treiberentwicklung und Verbesserung der Testabdeckung. Engineers passen sich an die bestehende Toolchain, Versionsverwaltung und Codierstandards an.
OCPP 2.0.1 ist das aktiv implementierte Charger-to-Backend-Protokoll für EV-Ladeprojekte. Es dient als primärer Nachweis für protokollbasierte Firmware-Integration.
MQTT, Modbus TCP und RTU, CAN, SPI, I2C, UART, LIN und TCP/IP decken den breiteren industriellen und Embedded-Integrationsumfang ab. Konnektivitätsschichten umfassen Ethernet, WiFi, BLE und Cellular. Die Protokollauswahl hängt von der Zielhardware, Systemarchitektur und Konnektivitätsanforderungen ab.
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Von Bare Metal C bis Linux-Applikationsschichten, von Ceedling TDD bis MISRA C-Konformität: Clemios Embedded Engineers entwickeln Firmware, die in Produktion funktioniert.